TRB20K11

  TRB20K11系列板载SPD产品专为满足对板载小型化SPD在极限工频过载下不得起火的严苛要求而设计。本产品同时满足IEC61643:11-2011、GB18802.11-2016和UL1449第三版中有关TOV过载性能的最新要求和其它性能要求; 满足工频过载800V 100A下不起火的要求。

TRB20K11系列板载SPD产品的核心技术优势在于采用本公司熔穿点可控的顶级MOV芯片， 工频电流熔穿点完全控制在芯片中心区域， 热脱离低温焊锡点设计在中部凸出的铜片上， 凸出铜片下采用离熔点金属耐熔片，短时间内难以被熔融流体熔穿。采用平滑移动脱扣方式以增大脱扣距离、消除起电弧的可能性、提高可靠性并节约空间。本结构只适用于我公司生产熔穿点在正中心半径为0.5cm区域内的MOV。若MOV熔穿点不在中心区域，效果将显著降低。

该方案将用于可靠小型化SPD(模块厚度12mm) 设计。根据此特点优化设计其热脱离机构，使导热速度最快，热脱离效率极优。